 芯片CP测试（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT测试（Final Test，最终测试）是芯片制造过程中的两个关键测试环节，它们在测试对象、目的、内容、设备及环境等方面存在明显区别，具体如下： 测试对象 · CP测试：针对晶圆上的裸芯片（Die），在晶圆切割和封装前进行，此时芯片尚未封装，管脚裸露。 · FT测试：针对封装完成的芯片成品，芯片已被封装在塑料、陶瓷等外壳内，引脚通过封装外壳引出。 测试目的 · CP测试：主要目的是筛选出晶圆上存在制造缺陷或性能不达标的芯片，避免对不良芯片进行封装，从而节省封装成本；同时为晶圆制造工艺提供反馈数据，帮助优化工艺参数。 · FT测试：确保封装后的芯片在实际工作环境中能够正常运行，验证封装过程是否引入新的缺陷，对芯片的功能、性能和可靠性进行全面验证，保证最终产品符合客户要求。 测试内容 · CP测试：侧重于基本电气参数和功能的初步测试，如阈值电压、导通电阻、漏电流、时序测试等，主要检测芯片是否存在明显的制造缺陷或功能异常。 · FT测试：涵盖更全面的测试项目，包括功能测试、性能测试（如工作频率、功耗）、可靠性测试（如高温/低温测试、老化测试）、引脚接触测试等，更接近芯片的实际应用场景。 测试设备 · CP测试：使用探针台和探针卡，探针卡上的探针与晶圆上的芯片焊盘直接接触，实现电信号传输。测试机通常为专用的晶圆测试设备，支持多Die并行测试。 · FT测试：采用分选机（Handler）和测试机配合，通过弹簧针或导电胶连接芯片引脚与测试设备。测试机需具备更高的电流、电压承载能力和环境模拟功能，以满足复杂测试需求。 测试环境 · CP测试：一般在常温、洁净室环境下进行，对温度、湿度等环境参数要求相对较低。 · FT测试：需模拟芯片实际工作环境，常进行多温度测试（如-40℃、25℃、125℃），部分测试还需控制湿度、气压等参数，以验证芯片在不同环境条件下的稳定性。 成本与效率 · CP测试：成本相对较低，主要消耗在探针卡制作、测试机运行和晶圆搬运等方面。由于测试对象为晶圆，可一次测试多个Die，效率较高。 · FT测试：成本较高，尤其是对于高可靠性要求的芯片（如车规芯片），需进行长时间老化测试和多环境条件测试。测试速度相对较慢，因封装后的芯片体积较小，上下料和测试连接操作较为复杂。 总结而言，CP测试是封装前的“初步筛选”，侧重于剔除不良芯片和工艺监控；FT测试是封装后的“最终验收”，确保芯片在实际应用中可靠运行。两者相互补充，共同保障芯片产品质量。 |
